4.1. Giriş

Elektronik ve yarı iletken sektöründe oksidasyon, yüzey kirlenmesi ve ısıl stres, üretim kalitesini doğrudan etkiler. Azot jeneratörü, proseslerde oksijenin zararlı etkilerini ortadan kaldırarak hatasız üretim sağlar.

4.2. Kullanım Alanları

A) Reflow fırınları

• Oksijen seviyesi düşük olduğunda lehim ıslatma kabiliyeti artar.
• Tombstoning, bridging, dross gibi lehim hataları azalır.
• Lehim bağlantıları daha güçlü olur.

B) Dalga lehimleme

• Cüruflanma %70’e kadar azalır.
• Kalay tüketimi düşer.
• PCB yüzey kalitesi artar.

C) SMT hatları

• BGA, QFN, CSP gibi hassas kılıflarda oksidasyon riskini azaltır.
• Flux kalıntısını minimize eder.

D) Yarı iletken üretimi (Wafer fab)

• Ultra yüksek saflık gerekir: %99,999+
• Temiz oda koşullarında O2 kontrolü için azot kullanılır.
• Kimyasal banyolarda stabil ortam sağlar.

4.3. Avantajları

• Lehim kalitesi %35–60 artar
• Hata oranları azalır
• Cüruf maliyetleri düşer
• Rework ihtiyacı azalır
• Üretim hızında artış sağlar
• Temiz oda stabilitesini korur

4.4. Dikkat Edilmesi Gerekenler

• Reflow fırınları için O2 seviyesi < 1000 ppm olmalıdır.
• Azot jeneratörü, yüksek debi gereksinimine uygun seçilmelidir.
• Yağsız kompresör şarttır.
• Filtre değişimleri atlanmamalıdır.

4.5. Gerekli Saflıklar – Azot jeneratörü